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1.0mmLVDS
1.0mmLVDS

    市场对于SCSI连接器集中和小型化趋势的需要,促使接线端子技术创新。半导体芯片技术正成为各级互连中连接器发展的技术驱动力,例如,伴随0.5mm间距芯片封装迅速向0.25mm间距发展,使I级互连(IC器件内部)和Ⅱ级互连(器件与板的互联)的器件引脚数由数百线达数千线。在圆筒形开槽插孔、弹性绞线插针以及双曲面线簧插孔连接器中普遍采用压配合接触件技术,大大提高了连接器的可靠性,保证了信号传递的高保真性。


NOTE:MATERIAL&FINISH

1.HOUSING:HIGH THERMOPLASTIC;BEIGE


2.TERMINAL:COPPER ALLOY.T=0.15mm

PLATING:CONTIACT AREA GOLD 5u”Min.
SOLDER AREA BRIGHT TIN  (LEADFREE) 75u” MIN.,
OVERALL WITH 50~150u”NICKEL UNDER PLATED.


3.SHELL:STAINLESS STEEL,t=0.15mm
PLATIN:SOLDER AREA PLATED WITH GOLD FLASH,
10u”~50u”NICKEL UNDER PLATED


4.GROUND:COPPER ALLOY.t=0.15mm
PLATING:BRIGHT TIN(LEAD FREE) 100u”~200u”,
OVERALL NICKEL 50u”~150u”UNDERPLATED  



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